《科創(chuàng )板日報》2月6日訊?隨著(zhù)DeepSeek熱度飆升，本地部署大模型的端側AI熱潮隨之而起。有人已經(jīng)靠這賺上了“第一桶金”——在淘寶上輸入“DeepSeek”，聯(lián)想搜索詞第二便是“DeepSeek本地部署”，相關(guān)教程標價(jià)從1元至20元不等，甚至部分教程已有2000+人付款。

與此同時(shí)，還有多個(gè)AIPC相關(guān)公司官宣接入DeepSeek：

微軟將很快把針對NPU優(yōu)化的DeepSeek R1版本直接接入Windows 11 Copilot+ PC，讓開(kāi)發(fā)人員能夠使用AI模型構建在設備上運行的AI應用程序；

英特爾表示，DeepSeek目前能夠在英特爾產(chǎn)品上運行，更可以在A(yíng)I PC上實(shí)現離線(xiàn)使用；

聯(lián)想集團中國區市場(chǎng)部5日宣布，聯(lián)想AIPC個(gè)人智能體“小天”已接入DeepSeek，提升了在專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域語(yǔ)言處理、代碼生成與編程、數學(xué)推理、多模態(tài)處理等方面的AI能力。

國泰君安最新報告指出，相較于其他終端，PC具備生產(chǎn)力工具屬性，用戶(hù)更加追求性能體驗，是承載更大規模本地模型的首選終端。

值得注意的是，根據IDC日前發(fā)布的數據顯示，2024年全球PC出貨量達2.627億臺，同比增長(cháng)1%，上一次正增長(cháng)還要追溯到2021年的14.8%。其指出，雖說(shuō)增幅微小，但這一趨勢顯示出PC市場(chǎng)的復蘇跡象。

而AIPC硬件產(chǎn)品推出已有時(shí)日，但過(guò)去預訓練大模型能力有限以及基于國外廠(chǎng)商API調用的限制，導致用戶(hù)換機動(dòng)力不足。近期Deepseek開(kāi)源模型的硬件適配成本更低且推理表現優(yōu)異。蒸餾后的模型可通過(guò) AnythingLLM和Ollama等實(shí)現PC本地部署，不僅保護數據隱私而且可以根據需求進(jìn)行定制優(yōu)化。蒸餾后的模型參數涵蓋1.5B/7B/8B/14B/32B/70B，根據測評表現，參數規模在32B及以上的模型具有顯著(zhù)更好的性能。

Canalys預計，2025年AIPC出貨有望達1億臺，占比40%；到2028年出貨有望達到2.05億臺，占比70%，2024-2028年CAGR高達44%。

國泰君安進(jìn)一步指出，本地部署對PC硬件提出了較高要求，尤其是32B及以上參數規模的模型，需要24GB及以上的GPU配置，以及更大的內存、更高的散熱/電磁屏蔽等要求。伴隨著(zhù)更高規格的本地模型部署需求爆發(fā)，AIPC換機將成為必然趨勢。

具體到產(chǎn)業(yè)鏈具體環(huán)節上，分析師認為，終端廠(chǎng)商話(huà)語(yǔ)權加強，核心零部件量?jì)r(jià)齊升。其中，終端廠(chǎng)商從傳統硬件制造商向生態(tài)組織者演進(jìn)，AIPC對終端廠(chǎng)商軟硬件整體交付和迭代提出更高要求。核心零部件方面，AIPC本地模型部署進(jìn)一步提升對大容量高速顯存、高帶寬內存DDR5的需求。同時(shí)由于CPU和GPU的升級，所配套的IC載板與PCB等也將量?jì)r(jià)齊升。AI PC高算力帶來(lái)更高功耗與電磁干擾，散熱材料、散熱系統及電磁屏蔽材料也將進(jìn)一步升級。結構件方面，預計鎂合金和碳纖維等輕量化材料的應用將進(jìn)一步擴大。